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Fabricada con silicona térmica suave, esta almohadilla ofrece una gran capacidad de compresión y disipación de calor, perfecta para rellenar cavidades irregulares. Cuenta con ligera viscosidad natural en ambos lados, lo que facilita su colocación sin ensuciar manos ni guantes.
A diferencia de la grasa térmica tradicional —que puede generar burbujas y una distribución irregular— esta lámina térmica se corta fácilmente al tamaño requerido, garantiza un espesor uniforme y permite una instalación rápida, limpia y estética, mejorando el rendimiento térmico del dispositivo.
Ideal para múltiples escenarios de refrigeración, como:
SSD y discos duros M.2 / NVMe
CPU y GPU
Chipsets, IC y LEDs
Smartphones
Routers, decodificadores de TV y otros dispositivos electrónicos
Con una conductividad térmica de 2 W/m·K, asegura un contacto óptimo entre la fuente de calor y el disipador, reduciendo diferencias de temperatura en la superficie. Además, ofrece propiedades aislantes, estabilidad a largo plazo y absorción de sonido.
Ayuda a reducir vibraciones y ruido, mejorando la vida útil y el rendimiento general de los componentes electrónicos.

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